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单片机解密汇款方式 - 联系我们
 

“单片机解密技术资料、设备和方案的信息”提供

 转让地区:非上海,浙江,江苏地区
 适合对象:
1)从事单片机加密解密研究的单位或个人
2)从事单片机解密的业务员或代理商
3)从事单片机加密部分开发的LAYOUT设计人员
具体电话咨询:021-61021969

注意:
1)所有信息的价格一口价为800元,不还价,所有必须先打款后发货或一手交钱一手交货
2)所有信息资料约
150M左右,可以提供光盘形式或QQ发送,也可以上门取货。
3)我们所有提供的资料,我们可以保证真实性,但不是核心技术,通过这些资料,你可以了解解密的原理、基本方法等,并且你按照我们提供的信息再加上你购买我们介绍的设备技术是可以独立完成解密的,但你是否能和供货商在价格等上面谈成,我们不承担任何责任。
4)我们公司解密流程见:单片机解密技术示意
部分解密的知识你可以参考:《单片机解密常用方法和对策》
5)对信息的内容我们在付款前不提供具体内容
6)如果你不是购买信息,而是想直接买我们解密方案(单片机解密的核心技术,可以自主完成单凭机解密),请参考我们的解密方案

资料包括内容:
1)多篇有关单片机加密和解密的英文论文和实践原文(约30M,共21篇文章,大部分为英文资料,部分为我们自己总结资料),通过这些资料,你如果懂英文,认真区学习研究,完全可以研究出很多解密方法。
现在将其中一片文章(约12M)部分目录内容摘录如下(部分翻译后),该文章共144页,含有大量的实际操作图片:
目录:

1 引言 8

1.1 以前的工作与知识. . . . . . . . . 9

1.2 硬件安全的科目 . . . . . . . . . . 11

1.3 动力概述 . . . . . . . . . . . .. 14

2 背景 . . . . . . . . . .. . .. . . . .17

2.1 硅片安全的发展. . . . . . . . . . . 19

2.1.1 存储器类型. . . . . . . . . . 25

2.1.2 安全保护类型. . . . . . . . . .34

2.2 开发者与攻击者 . . . . . . . . . . . 38

2.3 失效分析技术 . . . . . . . . . . . . 40

3 攻击技术. . . . . . . . . . . . 43

3.1 介绍. . . . . . . . . . . . . . . . 43

3.1.1 保护水平 . . . . . . . . . . .44

3.1.2 攻击类型. . . . . . . . . . 46

3.1.3 攻击 scenarios .. . . . .. . 47

3.2 非侵入性攻击. . . . . . . 48

3.3 侵入性攻击. . . . . . . . . . 49

3.4 Semi-侵入性攻击. . . . .. . . . 50

4 非侵入性攻击. . . . . . . . . . . . . . . .52

4.1默默无闻对安全.. . . . . . . . . . 53

4.2 定时攻击. . . . . . . . . . . . . . 54

4.3 蛮力攻击. . . . . . . . . . . . . . . 55

4.4 电源分析 . . . . . . . .. . . . . . . 56

4.5 Glitch 攻击. . . . .. . . . . . . . . 59

4.5.1 时钟 glitches . . . . . . . . .60

4.5.2 电源 glitches . . . . . . . . .61

4.6 数据剩余. .. . . . . . . . . . . . . 62

4.6.1 在SRAM低温数据剩余 . . . . . . 62

4.6.2 在非易失性存储器数据剩余 . .. . 66

4.6.3 要求可靠的数据deleting 从存储器. .. . 72

5 侵入性攻击. . . . . . . 73

5.1 简单的准备 . . . . . . . . . . . . . 73

5.1.1 开盖 .. . . . . . . . 74

5.1.2 Deprocessing . . . . . . . . . 77

5.2 逆向工程 . . . . . . . . . . . . . . . 79

5.2.1 LAYOUT修改 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

5.2.2 程序读出 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

5.3 微探针. . .. . . . . . . . 83

5.3.1 激光切割 . . . . . . . . . . . . . 85

5.3.2 FIB 工作站 . . . . . . . . . . . 86

5.4 芯片修改 . . . . . . . . . . 88

6 Semi-侵入性攻击. . . . . . . 89

6.1 UV 攻击. . . . . . . . . . . . . . 89

6.1.1 找到安全保护位置 .. . . . . . 90

6.1.2 攻击. . . . . . . . . 91

6.1.3 EEPROM 和 Flash 问题. . . . 92

6.2 Backside imaging techniques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

6.3 光探针. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

6.3.1 激光扫描技术 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

6.3.2 CMOS管的逻辑状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

6.4 过错攻击 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100

6.4.1 Changing SRAM contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100

6.4.2 Non-volatile memory contents modification . . . . . . . . . . . . . . . . .104

6.5 模拟攻击 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105

6.5.1 Modelling the logic state reading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106

6.5.2 Modelling the fault injection attack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107

7 硬件安全分析 110

7.1 Evolution against UV attacks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .110

7.2 Semi-invasive analysis of different security implementations . . . . . . . . . . . .112

7.2.1 Using laser scanning technique for analysis . . . . . . . . . . . . . . . . . .112

7.2.2 Using fault injection technique for analysis . . . . . . . . . . . . . . . . . .113

8 防破解技术 115

8.1 Unmarking, remarking and repackaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .116

8.2 Multilevel and multipoint protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118

8.3 Burning access circuit and destroying test interface . . . . . . . . . . . . . . . . .119

8.4 Smartcards and tamper protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121

8.5 Asynchronous logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .122

9 结束语 124

附录. Overview of different microcontrollers and smartcards 129

词汇表 131

文献


其他还有多篇文章


2)介绍单片机解密设备和方案购买方式,包括白俄罗斯、、上海等地区设备或方案的购买方式和部分价格参考
目前解密的方案包括:

A)EMC HOTEK CYPRESS MXIC,PIC基本零成本解密方案 
B)部分单片机硬件解密的方法,包括型号:
C)WINBOND(华邦)单片机和SYNCMOS(新茂)单片机软件解密设备
D)
PIC单片机软件解密设备
E)
motorola单片机软件解密设备
F)
AT89S,PIC16F部分,PIC16C,PHILIPS87/89系列软解密方案

3)单片机开片方法和录像,单片机解密的方法和技术介绍。

 

   
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